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PCB覆铜去除方法
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深圳市恒泰创新电子有限公司
深圳市恒泰创新电子有限公司，2012年成立于广东省深圳市，主营风机控制板、风机驱动板等，产品多样，权威可靠。
介绍：
本文详细介绍了PCB设计中覆铜去除的几种实用方法，包括物理刮除、化学腐蚀和热风枪加热等技巧，帮助工程师在电路板调试和修改时高效处理覆铜层。
一、物理刮除法
这是最直接的手动去除覆铜方法，适合小面积修改：
使用美工刀或专用刮刀，以45度角轻轻刮除铜层
刮除时保持力度均匀，避免损伤底层基板
完成后用细砂纸打磨边缘，防止毛刺导致短路
二、化学腐蚀法
利用化学反应溶解铜层，适合复杂图案：
选择蚀刻剂：三氯化铁或过硫酸铵溶液较常见
保护措施：戴橡胶手套和护目镜操作
控制时间：通常5-10分钟即可完成，需及时冲洗
三、热风枪辅助法
通过加热使铜箔与基板分离：
设置温度300-350℃，风量中等
保持10cm距离匀速移动加热
铜箔翘起后用镊子整片揭除
注意通风，避免基板过热变形
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