铜箔型号大全
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上海星诺实业，位于宝山区，2011年成立，专营多种铜箔、铜带、铜丝等，行业经验丰富，专业权威，服务多元领域。
导读：
本文全面解析工业用铜箔的常见型号及其特性，包括电解铜箔与压延铜箔的区别、不同厚度型号的应用场景，以及选择铜箔时需要考虑的关键参数，帮助采购人员快速匹配需求。
一、铜箔的两大江湖门派
铜箔世界分为电解派和压延派两大阵营：
- 电解铜箔：通过电化学沉积形成，表面粗糙利于附着，常见于PCB基材，主流厚度18μm-70μm
- 压延铜箔：物理碾压而成，表面光滑柔韧，多用于柔性电路板，典型厚度12μm-35μm
两者就像面粉与面条的关系——电解铜箔是基础原料，压延铜箔是精加工产品。
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