芯片键合的种类

一、引线键合：经典而可靠的连接方式

引线键合就像给芯片装上纤细的“头发丝”，通过金属丝（金、铝或铜）将芯片的焊盘与封装基板连接起来。这种技术虽然看起来有些古老，但在许多应用中仍然不可或缺：

• 热超声键合：利用热量和超声波共同作用，实现金属丝与焊盘的牢固连接，适合高精度需求。

• 楔形键合：通过压力和超声波形成连接，对空间要求较低，常用于密集封装。

二、倒装芯片键合：高性能的现代选择

倒装芯片键合让芯片“倒立”在基板上，通过微小的焊球直接连接，就像跳踢踏舞的舞者用脚尖轻点地面：

1. 焊料凸点：使用锡铅或无铅焊料形成连接，具有良好的机械强度和导电性。

2. 铜柱凸点：提供更高的密度和更好的散热性能，适合高性能计算芯片。

3. 混合键合：结合了直接铜-铜连接和绝缘层粘接，实现超细间距互联。

三、晶圆键合：整体集成的艺术

晶圆键合技术将整个晶圆直接粘合在一起，创造出多层结构的“芯片蛋糕”：

• 直接键合：通过超高平整度和清洁度实现晶圆间的分子级结合，无需中间层。

• 粘合剂键合：使用高分子材料作为粘接层，适合不同材料晶圆的集成。

• 金属键合：利用金属间扩散形成牢固连接，同时提供良好的导热和导电通道。

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