流延–印刷–烧结工艺

一、流延工艺：薄膜成型的起点

流延工艺如同制作千层蛋糕的摊饼步骤，将陶瓷或金属浆料均匀铺展成厚度可控的薄膜：

• 浆料调配：黏度控制在3000-5000cP，避免气泡影响致密性

• 刮刀精度：刀口平整度误差需≤1μm，否则会导致厚度波动±3%

• 干燥曲线：40-60℃梯度升温，溶剂挥发速率控制在0.2g/min·㎡

二、印刷工艺：精密图案的诞生

当薄膜变身"画布"，印刷工艺开始绘制功能电路的精密图案：

1. 网版选择：325-400目不锈钢网版可实现30-50μm线宽

2. 浆料特性：触变指数＞1.5确保印刷后图形不塌陷

3. 对位精度：视觉定位系统误差需控制在±5μm以内

三、烧结工艺：从粉末到致密的蜕变

高温烧结如同陶瓷的"凤凰涅槃"，决定最终产品性能的关键阶段：

• 升温程序：5℃/min缓升避免开裂，峰值温度偏差需＜±2℃

• 气氛控制：氮气环境中氧含量＜10ppm防止氧化

• 收缩管理：X/Y方向收缩率差异应控制在0.5%以内

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