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PCB铺铜为何内缩20mil
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深圳市恒泰创新电子有限公司
深圳市恒泰创新电子有限公司，2012年成立于广东省深圳市，主营风机控制板、风机驱动板等，产品多样，权威可靠。
介绍：
本文解析PCB设计中铺铜内缩20mil的三大原因：防止高压爬电现象、降低热应力对焊盘的影响，以及避免生产误差导致的短路风险。通过实际案例说明这一设计规则如何提升电路板可靠性。
一、高压环境下的安全屏障
想象一下铜皮像潮水般紧贴着焊盘边缘的场景——这可不是什么浪漫画面。当电路板工作在高压环境时（比如电源模块），铜与焊盘间距不足可能引发'爬电'现象：电流会像壁虎般沿着板材表面'爬行'导致短路。20mil的内缩距离就像给电流设置了减速带，通常能承受1.5-2kV的耐压测试。
二、热胀冷缩的缓冲地带
焊盘在回流焊时会经历'冰火两重天'：3分钟内从室温飙升至260℃再冷却。如果铜皮直接接触焊盘，两者热膨胀系数差异会导致焊点产生微裂纹（专业术语叫'热机械应力'）。20mil的空间就像给铜皮装了弹簧，让焊盘能自由伸缩不'憋屈'。
三、生产误差的容错空间
再精密的工厂也有±5mil的定位偏差。假设铜皮只内缩15mil，蚀刻时稍微偏移就可能让铜皮'越界'碰到焊盘。这就像停车时只留10cm间距——旁边车稍微歪一点就会剐蹭。多留的5mil就是给生产工艺买的'保险'，实测能将短路不良率降低80%。
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