PCB干膜工艺流程

一、PCB干膜工艺概述

PCB干膜工艺就像给电路板‘纹身’，通过光敏材料精准转移电路图案。整个过程在无尘车间进行，核心步骤包括：

• 表面处理：铜板需彻底清洁，去除氧化层和油污

• 贴膜：将干膜像贴手机膜一样平整覆盖在铜板上

• 曝光：用紫外光透过底片‘复印’电路图案

• 显影：用碱性溶液洗去未曝光部分，露出铜面

• 蚀刻：用药水溶解裸露铜箔，形成电路走线

• 去膜：最后揭掉已完成任务的干膜保护层

二、关键控制点解析

1. 贴膜质量：温度控制在100-110℃，压力保持0.4-0.6MPa，避免产生气泡

2. 曝光精度：紫外光强度需稳定在5-15mW/cm²，曝光时间根据膜厚调整

3. 显影控制：碳酸钠溶液浓度1%±0.2%，温度30±2℃，喷淋压力0.15-0.25MPa

4. 环境要求：黄光区操作，湿度45-55%，温度22±2℃

三、常见问题对策

• 显影不净：可能是曝光过度或显影液失效，需及时更换药水

• 线路毛边：通常因曝光焦距不准，需重新校准光路系统

• 干膜脱落：检查前处理是否彻底，贴膜参数是否达标

• 蚀刻不均：注意蚀刻液浓度和喷淋均匀性，定期检测铜离子含量

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