PCB压合工艺流程详解

一、内层处理的精雕细琢

PCB压合就像制作千层蛋糕，内层处理是打底的关键步骤：

• 铜箔氧化：通过化学处理让铜面粗糙度增加，提升层间结合力

• 树脂涂布：在铜箔上均匀涂覆半固化片（PP片），厚度误差需小于±3%

• 定位孔加工：用高精度钻孔确保后续层叠对位准确，误差控制在0.05mm内

二、层叠压合的热力交响

当各层材料像三明治般叠好后，压机便开始上演热压大戏：

1. 升温阶段：以3-5℃/min速率升温至180℃，树脂开始流动

2. 高压阶段：在15-20kg/cm²压力下保持60分钟，消除气泡和空隙

3. 冷却定型：分段降温防止板翘，温差过大可能导致板材变形0.5mm以上

三、后处理的完美收官

压合完成只是开始，后续处理决定最终品质：

• 毛边修剪：用数控铣刀去除溢出树脂，切口平滑度影响后续工序

• X光检测：检查层间对准度，偏移超过0.1mm需返工

• 应力释放：在恒温恒湿环境静置24小时，让板材内部应力自然平衡

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