PCB工艺流程

一、PCB生产的内层奥秘

PCB制作就像建造一栋微型城市，内层加工是打地基的关键步骤：

• 图形转移：将设计好的电路图通过光刻技术转移到覆铜板上

• 蚀刻显影：用化学药水腐蚀掉不需要的铜箔，保留电路走线

• AOI检测：自动光学检测确保每根线路都精确无误

二、多层板的立体建构

当PCB需要像三明治一样叠加时：

1. 层压工艺：用半固化片将各层粘合成整体

2. 钻孔定位：激光钻孔精确打通各层连接点

3. 孔金属化：通过化学镀铜让孔壁导电

三、表面处理的最后防线

给电路穿上防护衣的几种方式：

• 喷锡：最传统的保护层，适合普通环境

• 沉金：提供更平整的表面，适合高密度焊盘

• OSP：环保型有机保护膜，但保质期较短

• 沉银：兼顾导电性和抗氧化性，成本较高

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