PCB制作工艺

一、PCB生产的起点：基板准备

想象PCB就像建造楼房，首先要打好地基。覆铜板就是PCB的'地基'，通常由环氧树脂和玻璃纤维组成。工程师会根据电路需求选择不同厚度（0.2mm-3.2mm）和铜箔重量（1oz-6oz）的基材。这个阶段的关键是表面处理——通过微蚀刻在铜表面形成蜂巢状微观结构，让后续的感光油墨能像壁虎脚掌一样牢牢抓住基板。

二、图形转移的魔术

电路图如何从电脑变成实物？这就像用特殊'纹身贴纸'：

1. 涂布感光油墨：均匀喷涂厚度15-25μm的液态光阻

2. 曝光显影：用紫外光透过底片照射，未曝光部分被碳酸钠溶液溶解

3. 线路加固：通过电镀加厚线路铜层至30-50μm，同时镀上5-8μm锡层作为蚀刻保护

有趣的是，现代工厂已开始采用LDI（激光直接成像）技术，省去底片直接雕刻图形，精度可达10μm以下。

三、蚀刻与后处理的交响曲

当保护层就位后，蚀刻液（通常是氯化铜或氨水）会像精准的雕刻刀，溶解掉未被保护的铜箔，留下精细线路。之后还要经历：

• 钻孔：0.1-6mm孔径的钻头以15万转/分钟的速度打出过孔

• 沉铜：通过化学沉积使孔壁导电，厚度仅0.3-1μm

• 阻焊印刷：绿色的防焊油墨不仅美观，更能防止短路

• 表面处理：根据用途选择喷锡、沉金或OSP保护层，金手指部位镀金厚度可达0.05-0.1μm

各位老板想要了解更多相关产品，不妨来爱采购试试吧～爱采购信息全面，能够满足你的大量需求！