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PCB过大电流的决定因素
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深圳市恒泰创新电子有限公司
深圳市恒泰创新电子有限公司，2012年成立于广东省深圳市，主营风机控制板、风机驱动板等，产品多样，权威可靠。
介绍：
本文解析PCB承载大电流的关键因素，包括铜箔厚度、走线宽度、温升控制及材料选择，帮助工程师在设计时优化电流承载能力。
一、铜箔厚度与走线宽度
PCB的电流承载能力首先取决于铜箔厚度和走线宽度，这就像水管的水流量取决于管径和壁厚。1盎司铜箔（35μm）的10mm宽走线，在温升20℃时可承载约5A电流。若改用2盎司铜箔或加宽走线至20mm，电流承载能力可提升80%。
二、温升与散热设计
电流通过时产生的焦耳热是限制因素，如同发动机过热会限制功率输出。合理布局散热孔、添加散热铜块，能使同等走线多承载15%电流。环境温度每升高10℃，建议将设计电流降低7%-10%。
三、基材与工艺选择
FR-4板材的耐温性直接影响长期可靠性。高频场景下选用低损耗材料可减少发热，而沉金工艺比喷锡更能保持导体的平整度，避免电流分布不均导致的局部过热问题。
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