PCB压合热压冷压顺序

一、PCB压合工艺的基本逻辑

PCB多层板就像千层蛋糕，压合工序就是通过热压与冷压的配合，将各层芯板与半固化片粘结成整体。这个过程中：

• 热压阶段：温度升至180-200℃，半固化片熔融流动填充线路间隙

• 冷压阶段：快速降温至50℃以下，树脂固化定型形成稳定结构

• 关键控制：升温速率≤3℃/min，压力维持在15-20kg/cm²

二、热压与冷压的标准流程

1. 预热准备：

   • 叠板时预贴定位胶带

   • 压机预热至80℃避免热冲击

2. 阶梯式热压：

   • 第一阶段：120℃保温20分钟排出气泡

   • 第二阶段：180℃保持40分钟完成交联

3. 梯度冷却：

   • 先以5℃/min降至100℃

   • 再水冷至室温防板材变形

三、工艺配合的黄金法则

• 热压是厨师：掌握火候让树脂充分流动但不焦化

• 冷压是雕塑家：快速定型保住热压成果

• 时间差控制：热压结束到冷压启动间隔≤3分钟

• 压力平衡：冷却时保持50%热压压力防层间位移

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