PCB电锡不良原因

一、焊锡材料是基础

电锡不良就像炒菜没放盐，首先得看原材料。焊锡膏或焊锡丝如果存储不当或过期，活性成分会失效，导致润湿性变差。温度曲线也很关键，预热不足就像冷水下锅，焊锡无法充分流动；温度过高则像煮糊了，焊点会氧化发黑。

二、工艺参数要精准

1. 焊接时间：太短像夹生饭，太长像锅巴，0.5-3秒是理想区间

2. 助焊剂比例：过多会产生白色残留，过少则去氧化能力不足

3. 电极压力：压力不足会导致虚焊，过大可能压伤PCB

三、PCB板面的隐形杀手

这些容易被忽略的细节会让好工艺前功尽弃：

• 表面氧化：存放超3个月的PCB，焊盘可能长"锈斑"

• 油脂污染：手指触碰焊盘就像给玻璃涂油，焊锡根本挂不住

• 绿油偏差：阻焊层如果侵入焊盘，焊锡会像露珠一样滚落

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