PCB铜浆塞孔段位解析

深圳市恒泰创新电子有限公司

2026-07-02 00:20:08

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深圳市恒泰创新电子有限公司，2012年成立于广东省深圳市，主营风机控制板、风机驱动板等，产品多样，权威可靠。

介绍：

本文详细解析PCB制造中铜浆塞孔的工艺段位，包括其在多层板制作中的具体阶段、工艺特点及常见问题，帮助读者清晰理解这一关键工序的定位与作用。

一、铜浆塞孔在PCB制造中的定位

铜浆塞孔工艺通常出现在PCB多层板制作的中间段位，具体位于内层图形蚀刻后、层压前的关键过渡阶段。这个阶段需要完成两大任务：

有趣的是，这个工序就像给PCB做‘微创手术’——既要保证内部通道畅通，又不能留下明显疤痕。

在实际生产中，铜浆塞孔容易被误认为是后端工序，其实它是承前启后的重要环节：

有个业内趣闻：新手工程师常把‘塞孔’和‘电镀’工序搞混，其实前者是‘填坑’，后者是‘镀墙’。

错误判断工序段位可能导致连锁问题：

经验丰富的工艺师会把控‘三个确认’：确认孔壁清洁度、确认铜浆粘度、确认烘烤曲线，这正是准确判断工序段位的秘诀。

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