覆铜板变PCB全流程
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导读：
本文揭秘覆铜板蜕变为PCB的完整工艺流程，从图形转移、蚀刻钻孔到表面处理，详解每个环节的技术要点与实用技巧，带您看懂电路板制造的魔法变身。
一、图形转移：给铜箔"纹身"
覆铜板变身PCB的第一步，就像给铜箔表面绘制精密纹路。通过光刻工艺将设计好的电路图案转移到覆铜板上：
- 涂覆光刻胶：在铜箔表面均匀涂抹感光材料，形成保护层
- 曝光显影：用紫外光透过底片照射，未曝光部分被化学药剂溶解
- 图案固化：保留的感光胶形成抗蚀刻的精密电路模具
二、蚀刻钻孔：铜箔的"瘦身手术"
现在要给覆铜板做减法了：
- 酸性蚀刻：将裸露的铜箔用氯化铁溶液溶解，只留下被保护的线路
- 机械钻孔：用0.3-6.0mm钻头打出元件插装孔和过孔
- 去胶清洗：去除残留光刻胶，露出完整铜线路
有趣的是，1平方米覆铜板经过蚀刻后，铜箔重量能减少60%，却获得了价值翻倍的电路功能。
三、表面处理：穿上"防护服"
裸铜线路需要防护才能稳定工作：
- 沉锡/沉金：在铜表面镀上抗氧化金属层，提升焊接性能
- 阻焊层：喷涂绿色绝缘油墨，只露出焊盘区域
- 字符印刷：用白色文字标注元件位置，就像电路板的"使用说明书"
- 外形切割：用铣刀按设计轮廓切割，最终成为可安装的PCB
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