FPC行业术语解释

一、基材类术语：FPC的"骨架"密码

FPC的柔软身板全靠特殊基材支撑，这些材料术语藏着关键信息：

• PI膜：黄色薄膜里的"钢铁侠"，耐高温到300℃还能保持柔韧

• 电解铜箔：厚度用盎司（oz）计算，1oz=35微米，越薄越适合弯折

• 覆盖膜：相当于电路板的"防晒衣"，防止氧化和机械损伤

• 补强板：在连接器位置加装的"小盔甲"，提高局部硬度

二、工艺类术语：制造中的"黑话"揭秘

车间里这些高频词决定FPC品质：

1. 曝光对位：用紫外光"描绘画卷"，精度达±25微米

2. 蚀刻因子：描述线路侧蚀程度的指标，数值越大线条越挺拔

3. 层压气泡：像三明治里的空气泡，超过0.5mm就是缺陷

4. 电镀填孔：让通孔变成导电"小隧道"，深径比5:1是技术门槛

三、检测类术语：品质的"CT扫描"

判断FPC是否健康的专业表达：

• 阻抗测试：检查信号高速路的"平整度"，偏差±10%为合格

• 弯折测试：模拟万次折叠，电阻变化率≤5%才算可靠

• 离子污染度：检测电路板"洁癖程度"，单位μg/cm²要低于1.5

• 热冲击试验：-40℃~125℃急速变温，通过300次循环不脱层

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