电镀孔填平三法

一、导电胶填平：快速修复小能手

导电胶就像电路板的"创可贴"，专门对付微小孔洞（直径＜0.3mm）：

• 操作简单：点胶→固化三步完成，室温下2小时硬化

• 成本优势：设备投入仅为化学方法的1/5

• 局限：导热性较差，长期高温环境可能开裂

二、化学镀铜填平：均匀覆盖专家

这种"自动生长"技术特别适合深宽比＞5:1的复杂孔洞：

1. 均匀性：溶液自动沉积，孔内壁覆盖偏差＜5%

2. 附着力：铜层与基材结合力达1.5kN/m以上

3. 注意点：需严格控制溶液PH值（8.5-9.2）和温度（25±2℃）

三、电镀铜填平：高可靠性首选

当需要承受20A以上电流时，这种"电铸"工艺展现优势：

• 致密结构：铜层密度达8.92g/cm³，接近纯铜理论值

• 厚度可控：通过电流调节可实现10-100μm精准填平

• 成本考量：能耗是化学方法的3倍，适合关键部位处理

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