FPC制程工艺步骤
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苏州普飞诺电子有限公司，2013年成立于江苏省苏州市太仓市，主营PCB硬板、FPC等，专业权威，经验丰富。
导读：
本文详细解析FPC（柔性电路板）的核心制作流程，从基材准备到最终测试的7大关键工序，揭秘薄如蝉翼的电路板如何实现高精度线路与可靠弯曲性能的完美结合。
一、FPC制造的起点：基材准备
就像烘焙需要先准备面粉，FPC生产始于聚酰亚胺薄膜（PI膜）和铜箔的‘组合’：
- 材料配对：0.5-2mil的PI膜与1/3oz铜箔高温压合
- 表面处理：铜面微蚀形成蜂巢状结构，提升附着力
- 清洁度控制：无尘车间要求达到1000级标准
二、线路成型的魔法时刻
当光刻技术遇上柔性基材，上演精密‘纹身’秀：
- 涂布光阻：旋转涂布3-5μm厚的光敏材料
- 曝光显影：紫外光通过底片转移电路图案
- 蚀刻成型：氯化铁溶液溶解多余铜层，精度达±15μm
三、从平面到立体的华丽转身
最后阶段赋予FPC‘柔软筋骨’：
- 覆盖膜贴合：用丙烯酸胶将保护膜与线路长久粘合
- 外形冲切：模具精度控制在±0.05mm内
- 可靠性测试：经过500次弯折试验后电阻变化需＜10%
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