东山精密是pcb还是cpo

一、PCB：东山精密的传统强项

作为电子产品的'骨架'，PCB（印刷电路板）是东山精密深耕多年的领域。其业务覆盖刚性板、柔性板（FPC）和刚柔结合板，尤其在消费电子和汽车电子领域占有重要市场份额。数据显示，其PCB业务营收占比常年超过60%，生产线涵盖从设计到组装的全流程。

二、CPO：新兴赛道的技术储备

CPO（共封装光学）作为下一代高速互联技术，将光引擎与芯片封装集成。东山精密通过子公司涉足光学组件研发，但当前更多处于技术储备阶段，尚未形成规模产能。与专业CPO厂商相比，其优势在于封装工艺与现有PCB业务的协同效应。

三、技术融合的未来趋势

在5G和AI驱动下，PCB与CPO的界限逐渐模糊：

1. 高频材料：传统PCB基材向低损耗介质演进

2. 异质集成：硅光芯片与PCB的混合封装需求增长

3. 微型化：对高密度互连技术提出新要求

这种技术交叉领域，正是东山精密等综合型制造商的发展机遇。

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