玻璃基板在CPO应用

一、玻璃基板为何成为CPO技术的理想选择

在共封装光学（CPO）技术中，玻璃基板因其独特的物理特性脱颖而出：

• 热稳定性：耐受200℃以上高温，适合芯片密集封装环境

• 光学性能：透光率超过90%，保障光信号低损耗传输

• 平整度：表面粗糙度<1nm，确保微米级光路精准对准

• 成本效益：相比硅基方案可降低30%材料成本

二、玻璃基板在CPO中的三大应用场景

1. 光引擎封装：作为承载平台集成激光器、调制器等元件

2. 混合集成：实现硅光芯片与电子芯片的3D堆叠

3. 散热管理：通过微流体通道设计辅助散热

三、技术演进与未来挑战

当前玻璃基板正朝着超薄化（<100μm）和功能集成方向发展，但面临：

• 超精密钻孔技术突破

• 金属化工艺优化

• 与硅光技术的兼容性提升

• 量产良率控制等核心课题

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