键合金线来料不良

一、表面缺陷类问题

键合金线来料时最容易被肉眼发现的就是表面问题，就像买水果要看表皮是否光滑一样：

• 氧化斑点：存放不当导致的表面变色，焊接时容易形成虚焊

• 划痕：运输或包装不当造成的机械损伤，可能影响键合强度

• 污染：指纹或灰尘附着，会导致键合界面可靠性下降

二、尺寸参数类硬伤

这些需要借助显微镜才能发现的"隐形杀手"更危险：

1. 直径偏差：超出±0.5μm公差会影响键合稳定性

2. 椭圆度过大：不规则的截面形状导致键合压力不均匀

3. 长度不足：盘线米数短缺直接影响生产效率

三、性能指标类隐患

实验室数据才能揭穿的"伪装者"：

• 延伸率不足：低于4%的金线在键合时容易断裂

• 抗拉强度波动：同一批次差异超过15%说明材料不均

• 电阻异常：杂质含量超标会导致导电性能下降

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