芯片主要材质

深圳市英特法电子科技有限公司

2026-06-29 06:44:36

深圳市英特法电子科技有限公司

法人:欧阳先军通过真实性核验

深圳市英特法电子科技有限公司，2015年成立于广东省深圳市，主营集成电路IC、连接器等，专业权威，经验丰富。

介绍：

本文解析现代芯片的核心构成材料，从硅晶圆的霸主地位到化合物半导体的特殊应用，再到绝缘层和金属互连的关键作用，帮助读者理解芯片制造的材质科学。

一、半导体材料的王者之争

如果把芯片比作城市，硅(Si)就是最基础的建筑材料。目前全球95%以上的芯片采用硅基材料，原因很实在：

但硅并非万能，在5G基站和电动汽车领域，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)凭借耐高压、耐高温特性，正在抢夺高端市场。

芯片内部其实是精密的立体城市：

有趣的是，7nm以下工艺开始使用钴(Co)做局部互连，因为铜导线在微观尺度会"断流"。

实验室里的新材料正在改写游戏规则：

不过这些新材料要商业化，还得先过成本关——目前1平方厘米石墨烯的价格够买100片硅晶圆。

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