PCB板CAF和TCT测试前处理参数

一、回流焊工艺的核心参数

PCB板在CAF和TCT测试前需通过回流焊模拟实际焊接环境，消除内应力。典型参数如下：

• 温度曲线：预热区升温速率1-3°C/s，峰值温度235-245°C（无铅工艺）

• 时间控制：液相线以上时间30-90秒，避免过度热冲击

• 冷却要求：降温速率不超过4°C/s，防止板翘曲

二、烤板处理的技术要点

烘烤能去除PCB吸潮水分，防止测试时出现爆板：

1. 温度设定：通常105-125°C，高TG板材可适当上调

2. 持续时间：常规2-4小时，厚板或多层板需延长至6-8小时

3. 环境控制：建议在氮气环境下进行，避免氧化

三、参数联动的综合考量

两项工艺需协同优化：

• 顺序逻辑：先烤板除湿再回流焊，避免二次吸潮

• 热累积效应：多次回流焊需相应缩短烤板时间

• 材料特性：高频板材与普通FR-4的参数差异需单独验证

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