寻源宝典PCB板三参数简称
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深圳市捷科电路有限公司
深圳市捷科电路有限公司,位于宝安区,2010年成立,专营多种电路板等,提供方案定制,专业权威,经验丰富。
介绍:
本文介绍PCB线路板设计中至关重要的三个参数简称——TG、CTI和DK,解析其定义、作用及典型应用场景,帮助工程师快速理解这些关键指标对电路性能的影响。
一、TG:玻璃化转变温度
TG(Glass Transition Temperature)就像PCB的「耐热临界点」,当温度超过这个值时,基材会从玻璃态变为橡胶态。普通FR-4板材的TG通常在130-140℃,而高频板材可达180℃以上。高TG值意味着:
更好的高温稳定性
减少热膨胀导致的焊点开裂
适合回流焊等高温工艺
二、CTI:耐漏电起痕指数
CTI(Comparative Tracking Index)是衡量板材绝缘性的「安全卫士」,数值越大抗短路能力越强。常见分级:
Class 1(CTI≥600V):医疗设备等高安全要求场景
Class 2(400V≤CTI<600V):家电等常规应用
Class 3(175V≤CTI<400V):低功耗消费电子
潮湿环境下,低CTI板材可能产生碳化导电路径。
三、DK:介电常数
DK(Dielectric Constant)决定信号传播速度的「隐形推手」,像高速公路的限速标志:
常规FR-4:DK≈4.3-4.8
高频PTFE:DK可低至2.2
数值越低,信号延迟越小
5G毫米波应用中,DK温度稳定性比绝对值更重要。
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