HDI板残胶与除胶不净区别

深圳市东讯高科电子有限公司

2026-07-09 13:30:04

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法人:刘华宗通过真实性核验

深圳市东讯高科电子有限公司，2023年成立于广东省深圳市，主营高频高速板、HDI板等，专业权威，经验丰富。

介绍：

本文解析HDI板生产过程中残胶与除胶不净现象的本质差异，从形成原因、外观特征到工艺影响三方面进行对比，帮助从业者快速识别问题源头并优化制程。

一、现象本质差异

残胶像没擦干净的铅笔痕，是激光钻孔后残留的环氧树脂碎屑；除胶不净则像粘在玻璃上的口香糖，指化学清洗后未完全去除的胶渣层。前者是物理残留，后者是化学反应不充分。

残胶会导致电镀时出现‘金手指’现象（局部无铜），像电路板长了斑秃；除胶不净则引发‘蘑菇头’缺陷（孔铜隆起），犹如电线接头氧化膨胀。两者都会降低多层板层压结合力，但失效模式不同：前者是机械剥离，后者是化学腐蚀。

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