PCB导热与铜厚关系

一、铜厚如何影响PCB导热

铜不仅是导电好手，还是散热的得力助手！PCB中铜层越厚，导热路径越畅通，就像把单车道扩建为四车道：

• 1oz（35μm）铜箔：基础导热能力，适合普通电路

• 2oz（70μm）铜箔：导热性能提升约40%

• 3oz（105μm）铜箔：大电流场景下散热优势明显

但要注意，铜层厚度增加会带来成本上升和加工难度加大。

二、除了铜厚还有哪些散热高手

PCB的导热能力是团队作战结果：

1. 基材选择：铝基板导热性是FR4的10倍

2. 导热过孔：密集阵列的过孔能建立垂直散热通道

3. 表面处理：镀银比镀金导热系数高约20%

4. 铜箔类型：压延铜比电解铜导热性更优

三、实际应用中的平衡艺术

设计师需要像厨师调配食材一样权衡各种因素：

• 高频电路：优先考虑信号完整性，铜厚不宜过大

• 大功率器件：需要厚铜+导热过孔组合方案

• 空间受限场景：可采用局部加厚铜层设计

• 成本敏感项目：通过优化布局代替单纯增加铜厚

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