晶片制造原材料

一、硅：晶片制造的基石

高纯度硅就像芯片世界的『面粉』，需要经过提纯、拉晶、切片三重修炼：

• 冶金级硅（98%纯度）：从石英砂中提取，成本较低

• 电子级硅（99.9999999%纯度）：通过三氯氢硅法提纯，每10亿个原子仅含1个杂质

• 晶圆：硅锭切割成0.5-1mm薄片，主流尺寸12英寸（约300mm）

二、光刻胶：微观世界的『画笔』

这种感光材料决定了芯片电路的精细度：

1. 正胶：曝光部分溶解，适合制造精密电路

2. 负胶：未曝光部分溶解，适合粗线条图案

3. 化学放大胶：EUV光刻专用，灵敏度提高100倍

三、金属材料：芯片的『神经网络』

从导线到电极的金属全家福：

• 铜：主流互联材料，导电性比铝高40%

• 铝：成本较低，用于低端芯片

• 钨：用于接触孔填充，熔点高达3422℃

• 钛/氮化钛：粘附层材料，防止金属扩散

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