半导体点胶工艺

一、什么是半导体点胶工艺

点胶工艺就像给芯片做‘微创手术’，通过精密控制将环氧树脂、导电胶等材料以微米级精度分配到指定位置。在半导体制造中，它主要承担三大使命：

• 结构固定：将芯片与基板粘结成整体

• 电气连接：填充导电胶实现电路互联

• 环境保护：形成密封层抵御湿气腐蚀

二、前端or后端？工序定位的智慧

这个问题的答案就像问‘炒菜该先放盐还是后放盐’——完全取决于工艺目标：

1. 前端应用：在晶圆切割前进行underfill（底部填充），防止切割应力导致芯片开裂

2. 后端应用：在封装阶段完成芯片贴装、围坝填充等操作

3. 混合模式：先进封装中可能需多次点胶，如TSV硅穿孔的阶梯式填充

三、AOI检测的黄金搭档

点胶与AOI的关系堪比‘画家与质检员’：

• AOI前点胶：适用于需要检测胶体覆盖率的场景，如摄像头模组镜片固定

• AOI后点胶：更多见于保护性封装，确保前道工序合格后再进行密封

• 双向验证：部分产线会设置前后双AOI站，同时监控点胶质量和封装效果

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