寻源宝典拆无铅BGA芯片温度设置
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深圳市恒鹰驰科技有限公司
深圳市恒鹰驰科技有限公司,2017年成立于广东省深圳市,主营ADI、ST等,产品多样,权威可靠。
介绍:
本文详解BGA焊台拆除无铅BGA芯片的温度设置要点,包括预热、升温、拆焊三阶段的温度曲线控制技巧,以及避免芯片损伤的实用建议,助你安全高效完成返修工作。
一、无铅BGA拆焊的温度曲线
拆除无铅BGA芯片就像做精准的‘芯片SPA’,温度控制是核心。推荐三阶段升温法:
预热阶段:80-120℃匀速升温,给PCB板做全身热身
保温阶段:150-180℃停留60秒,让焊点均匀受热
拆焊阶段:峰值温度控制在235-245℃,持续时间不超过8秒
二、关键参数实战技巧
这些细节决定成败:
热风枪风速建议3-4档,像吹头发般保持适当距离
芯片四角温度差要<15℃,可用红外测温枪监测
带铜基板的BGA需提高20℃峰值,但时间缩短30%
使用助焊膏时,温度可降低5-8℃
三、安全防护与应急处理
遇到意外别慌张:
PCB起泡:立即停止加热,检查板层结构
芯片移位:用镊子轻压复位,补吹3秒固定
焊盘脱落:降至150℃后用吸锡线清理焊盘
冷却技巧:自然冷却5分钟后再移动,避免热应力损伤
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