芯片后工序CP/FT解析

深圳市欣向阳科技有限公司

2026-06-18 21:10:33

深圳市欣向阳科技有限公司

法人:陈晓龙通过深度核验

深圳市欣向阳科技有限公司，2015年成立于广东省深圳市，主营电源模块、晶振等，产品多样，权威可靠。

介绍：

本文详细解释芯片制造后工序中的CP（Chip Probing）和FT（Final Test）环节，包括它们的定义、作用及在半导体产业链中的重要性，帮助读者理解芯片测试的关键步骤。

一、芯片后工序的CP测试

CP（Chip Probing）是芯片制造中至关重要的测试环节，发生在晶圆切割之前。想象一下，这就像给即将毕业的学生进行期中考试：

FT（Final Test）则是包装后的最终考验，相当于毕业前的期末考试：

这对黄金搭档共同守护芯片质量：

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