LCC44与QFN封装区别

深圳市毅创腾电子科技有限公司

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2026-06-18 21:08:42

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介绍：

本文解析LCC44与QFN两种常见芯片封装的核心差异，包括结构设计、焊接工艺、散热性能等关键维度，帮助工程师快速选择合适封装方案。

一、结构设计的直观差异

LCC44（无引线陶瓷载体）和QFN（四方扁平无引线）封装虽同属表面贴装技术，但结构截然不同：

LCC44：陶瓷基板+金属焊盘，侧面有导电凹槽
QFN：环氧树脂基板+底部大面积散热焊盘
引脚分布：LCC44四边均匀排布，QFN可定制非对称布局

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