PCB中COB是什么
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导读：
本文解析PCB中COB（Chip on Board）技术的核心概念，包括其封装特点、与SMT工艺的区别，以及在工业领域的典型应用场景，帮助读者快速理解这一电子封装技术。
一、COB技术的本质解析
COB（Chip on Board）就像给电路板做"微创手术"——直接将裸芯片用导电胶粘在PCB上，通过金线键合实现电气连接，最后用环氧树脂"包扎"保护。这种工艺让电子元件：
- 体积缩小40%以上
- 散热效率提升30%
- 抗震性能优于传统封装
二、与SMT的工艺对比
当SMT还在玩"贴邮票"游戏时，COB已经实现"芯片级"集成：
- 材料差异：SMT用封装好的元件，COB直接处理裸晶圆
- 精度要求：COB对固晶精度的要求达到±15微米
- 可靠性：COB省略封装环节，信号传输路径更短
三、工业领域的经典应用
这些场景让COB技术大显身手：
- 汽车电子：发动机控制模块需要耐高温的COB方案
- 工业传感器：微型化需求催生COB集成式探头
- LED显示：COB封装实现像素间距0.6mm的超密排列
- 医疗设备：避免封装材料析出影响生物兼容性
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