回流焊冷却区设置

一、冷却区温度梯度控制

冷却区就像给电路板做SPA后的冰敷环节，温度下降太快会「惊着」焊点，太慢又影响效率。建议这样把握节奏：

• 理想降温速率：3-5℃/秒

• 起始温度：比焊接峰值低20-30℃

• 终止温度：控制在60℃以下

• 特殊元件：BGA类需更平缓的降温曲线

二、风速与气流平衡艺术

冷却风扇不是开越大越好，这就像吹头发要控制距离：

1. 层流模式：保持气流均匀通过板面

2. 风速范围：0.8-1.2m/s为佳

3. 角度调节：45°斜吹避免局部过冷

4. 防氧化设计：可充氮气保护

三、常见问题排雷指南

遇到这些问题时不妨检查冷却区：

• 焊点发脆：降温速率过快

• 元件移位：气流冲击力过强

• 板面变形：冷却不均匀导致

• 残留物多：冷却不足使助焊剂未充分挥发

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