PCB板铜箔材质解析
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上海星诺实业，位于宝山区，2011年成立，专营多种铜箔、铜带、铜丝等，行业经验丰富，专业权威，服务多元领域。
导读：
本文深入探讨PCB板铜箔的材质构成、性能特点及其在电路板中的作用，帮助读者全面了解这一关键材料。
一、PCB铜箔的核心材质
PCB板上的铜箔就像电路板的‘血管’，主要材料是纯度达99.5%以上的电解铜。通过特殊电解工艺，铜离子在钛质阴极辊上沉积形成8-105μm不同厚度的箔片，表面经过粗化处理增强与基板的结合力。
二、铜箔的三大性能密码
- 导电性：铜的电阻率仅1.72×10⁻⁸Ω·m，是铝的60%
- 延展性：可拉伸至原长度20%不断裂
- 热传导：导热系数401W/(m·K)，能快速分散元器件热量
三、铜箔在PCB中的神奇变身
压合后的铜箔会经历蚀刻‘瘦身’，通过化学药液雕刻出电路图形。高端板还会采用反转铜箔（RTF）技术，使粗糙面朝外，提升信号传输速率。5G时代更出现了超低轮廓铜箔（VLP），表面粗糙度控制在1μm内，满足高频信号传输需求。
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