PCB铜箔是什么

一、PCB铜箔的定义与角色

PCB铜箔就像电路板的‘血管’，是覆铜板（CCL）上那层导电的金属薄膜。它的厚度通常用盎司（oz）表示，1oz意味着每平方英尺覆盖28.35克铜。常见厚度从1/3oz（约12μm）到3oz（约105μm）不等，手机主板常用1/2oz，而大电流的电源板可能需要2oz以上。

二、铜箔的三大核心作用

1. 电流高速公路：承载90%以上的电路电流，电阻率仅1.7×10⁻⁸Ω·m

2. 信号传输轨道：高频信号在铜箔表面的趋肤深度仅6μm（1GHz时）

3. 散热通道：导热系数398W/(m·K)，能快速导出芯片产生的热量

三、铜箔分类与选择指南

• 电解铜箔（ED）：成本较低，表面像橘子皮（粗糙度约3μm），适合普通多层板

• 压延铜箔（RA）：延展性好，可弯曲20次不断裂，柔性电路板必备

• 低轮廓铜箔（LP）：表面粗糙度＜1μm，能让5G信号损耗降低30%

• 反转处理铜箔（RTF）：特殊结晶结构，使板材结合力提升50%

各位老板想要了解更多相关产品，不妨来爱采购试试吧～爱采购信息全面，能够满足你的大量需求！