铜箔种类和型号

一、铜箔的两大江湖门派

铜箔世界分为电解派与压延派两大阵营：

• 电解铜箔：通过电化学沉积形成，表面像橙皮般粗糙（Rz值3-5μm），适合需要强力咬合的PCB基材。常见厚度18-70μm，型号如ED（标准）、HTE（高温延展）系列

• 压延铜箔：物理轧制而成，表面如镜面光滑（Rz值0.3-1μm），是柔性电路板的理想选择。典型有RA（轧制退火）、RTR（卷对卷）等型号，厚度可薄至9μm

二、型号密码破译手册

铜箔型号就像它的身份证号：

1. 厚度编码：如1oz（35μm）、2oz（70μm）代表单位面积重量

2. 性能标识：VLP（超低轮廓）适合高频电路，STD（标准型）满足常规需求

3. 特殊处理：RST（反转处理）增强结合力，BHY（黑色氧化）改善散热

三、选型避坑指南

根据应用场景匹配铜箔特性：

• 汽车电子优先选HTE系列，耐温可达180℃

• 5G天线用VLP铜箔，信号损耗降低30%

• 锂电池负极需9-12μm超薄铜箔，既要导电又要抗拉伸

• 电磁屏蔽选用压延铜箔，屏蔽效能比电解铜箔高15dB

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