真空镀膜方式大全

一、物理气相沉积（PVD）

真空镀膜界的『搬运工』通过物理手段将材料原子搬运到基体表面：

1. 蒸发镀膜：将金属加热至汽化，像蒸汽凝结般形成薄膜，适合铝、银等低熔点材料

2. 溅射镀膜：用离子轰击靶材，像打台球般击出原子，适合合金、陶瓷等复杂材料

3. 分子束外延：超高真空环境下精确控制原子层生长，用于半导体纳米级镀层

二、化学气相沉积（CVD）

让气体在基体表面发生『化学魔术』的反应型镀膜：

• 热CVD：300-900℃环境下气体分解沉积，适合耐磨碳化钛镀层

• 等离子体CVD（PECVD）：借助等离子体激活反应，低温加工优势明显

• 光CVD：紫外线引发气相反应，实现微电路图案化镀膜

三、离子镀膜的复合技术

结合物理与化学手段的『跨界选手』：

1. 电弧离子镀：靶材产生电弧等离子体，离子化率高达90%

2. 磁控溅射离子镀：磁场约束电子路径，提升薄膜致密度

3. 反应离子镀：通入反应气体，同步实现金属沉积与化合物合成

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