AOI扫描原理简述

一、AOI如何"看见"产品

AOI扫描就像给电路板做CT检查：

1. 高精度拍照：多角度摄像头同时拍摄，分辨率可达10μm

2. 分层扫描：通过不同波长光源（如红光/蓝光）区分焊点、丝印等层级

3. 三维重建：结合阴影分析算法，将2D图像转为3D高度模型

二、缺陷识别的智能逻辑

比人眼更可靠的判断机制：

1. 特征比对：与预设的元件库进行形状/位置匹配

2. 灰度分析：通过256级灰度差异识别虚焊、少锡

3. 逻辑校验：比如电阻值标签与本体色环自动交叉验证

三、动态扫描的进阶技巧

应对复杂场景的解决方案：

• 飞行扫描：传送带不停机的情况下完成检测

• 多光谱融合：红外+可见光组合识别隐性缺陷

• 深度学习：持续积累不良样本优化检测模型

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