天导基电半导体设备

一、晶圆制造环节的核心设备

在半导体晶圆制造领域，天导基电主要提供三类关键设备：

1. 刻蚀设备：采用等离子体技术，可实现纳米级精密图形转移，适配硅基与化合物半导体材料

2. 薄膜沉积设备：覆盖PVD、CVD等多种工艺，支持从金属互联层到介电层的多层堆叠需求

3. 清洗设备：集成兆声波与化学清洗技术，满足先进制程对颗粒控制的严苛要求

二、封装测试环节的特色设备

针对后道工序，其设备矩阵包括：

1. 晶圆级封装设备：支持TSV通孔加工与微凸点制作，实现2.5D/3D集成

2. 测试分选机：集成光学检测与电性测试模块，每小时可处理超过3000颗芯片

3. 激光标记系统：采用柔性光束控制技术，能在封装表面完成微米级标识

三、技术迭代的创新方向

当前重点布局三大领域：

• 异质集成：开发支持硅基与第三代半导体混合键合的设备

• 绿色制造：通过智能气液回收系统降低工艺耗材使用量

• AI质检：将机器学习算法植入检测设备，实现缺陷分类准确率提升40%

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