线路板不良品有哪些

一、焊接缺陷类不良品

线路板焊接环节就像做外科手术，稍有不慎就会留下隐患。常见的焊接问题包括：

1. 虚焊：焊点表面看起来完好，实际未形成可靠连接，轻轻一碰就脱落

2. 桥接：相邻焊点意外连接形成短路，像搭错了的电线

3. 冷焊：焊锡未完全熔化形成的粗糙连接，容易产生裂纹

4. 锡珠：飞溅的微小锡球可能造成电路短路

二、基板材料类不良品

基板是线路板的骨架，材料问题会导致整板报废：

1. 分层起泡：受潮或高温导致各层分离，像脱皮的洋葱

2. 铜箔脱落：线路与基材结合力不足，轻轻一刮就掉

3. 变形翘曲：应力不均造成的物理变形，可能无法安装

4. 孔壁缺陷：金属化孔内有裂缝或镀层不均，影响导通

三、功能失效类不良品

这些隐蔽问题往往要在测试阶段才会暴露：

1. 开路/短路：线路断裂或异常连接，电流无法正常通过

2. 阻抗异常：线路尺寸偏差导致信号传输质量下降

3. 元件错位：贴片位置偏移超过允许范围，影响功能

4. 污染残留：助焊剂或粉尘导致绝缘性能下降

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