电路板焊接金属

一、主流焊接金属材料

电路板焊接最常用的金属是锡基合金。传统锡铅合金（如63%锡+37%铅）因熔点低、流动性好，曾长期占据主导地位。现代无铅焊料则以锡银铜（SAC）系列为主，典型配比为96.5%锡+3%银+0.5%铜，熔点约217℃，兼顾环保性与机械强度。

二、特殊场景的金属选择

1. 高温场景：含铋焊料（如Sn42Bi58）熔点仅138℃，适合热敏感元件

2. 高可靠性需求：掺入微量镍或锑可提升抗蠕变性能

3. 柔性电路板：采用含铟焊料增强延展性

三、金属特性对比指南

• 导电性：纯锡>锡银铜>锡铅

• 成本：含银焊料比传统锡铅高30%-50%

• 工艺难度：无铅焊料需要更精确的温控曲线

• 表面光泽：锡铅焊点更光亮，无铅焊点呈哑光

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