AD中PCB负极铺油技巧

一、负极铺油的本质认知

在PCB设计中，电解电容负极铺油并非字面意义的‘加油’，而是指在负极焊盘周围设置阻焊层开窗。这就像给焊盘戴上防水手环——既能防止焊接时锡膏扩散，又能确保负极良好接地。AD软件中通过以下逻辑实现：

• 阻焊层（Solder Mask）负片显示特性

• 负极焊盘通常比正极多0.1mm扩边

• 铺油区域需与相邻走线保持0.3mm间距

二、AD软件操作三部曲

1. 库元件编辑：双击进入PCB库→右键负极焊盘→Properties→将Solder Mask Expansion改为‘Manual’→输入0.1mm

2. 设计规则检查：Tools→Design Rule Check→Clearance设置中单独添加‘SolderMask to Track’规则（建议0.3mm）

3. 3D预览验证：按数字键3切换视角，观察阻焊层是否完整包裹负极焊盘边缘，正极则应保持全覆盖

三、避坑指南

当遇到铺油异常时，优先排查这三个方向：

• ‘消失的油墨’现象：检查层设置是否正确，阻焊层开窗不应与Keep-Out层重叠

• 间距报警：若出现绿色报错线，需调整铺油区域与相邻过孔的间距

• 批量修改技巧：使用PCB Filter面板输入‘IsPad and (Name Like "C*-2")’可快速选中所有电容负极焊盘

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