PCB工艺阻焊指导书

一、阻焊油墨的选择与涂覆

阻焊工艺的第一步就像给电路板穿‘防护服’：

1. 油墨类型：根据板面特性选择液态或干膜油墨，高频板建议用低介电损耗型号

2. 粘度控制：25℃环境下调整至120-150dPa·s，太稠易产生气泡

3. 涂覆方式：大面积板推荐丝网印刷，精细线路采用喷涂可避免渗墨

二、曝光显影的精准把控

这个阶段决定阻焊图形的清晰度：

1. 曝光能量：通常控制在300-500mJ/cm²，紫外灯老化后需增加20%补偿

2. 对位技巧：采用三点定位标记，公差需小于25μm

3. 显影参数：碳酸钠溶液浓度1%，温度30℃时显影效果较理想

三、固化与质量检验要点

最后的‘定型’工序影响成品寿命：

• 阶梯固化：先80℃预烘30分钟，再150℃终固化60分钟

• 厚度检测：阻焊层理想厚度为15-25μm，用涡流测厚仪多点测量

• 常见缺陷：重点检查显影不净、油墨龟裂、附着力差三类问题

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