PCB铜厚那些事儿

一、铜厚的三重身份

PCB上的铜层就像电路板的'肌肉'，厚度直接影响三大性能：

1. 电流搬运工：每1oz铜厚约承载1A电流，大功率设备需要3-6oz厚铜

2. 热量快递员：铜厚增加30%，散热效率提升约25%

3. 工艺守门人：超过3oz需特殊蚀刻工艺，线宽精度下降15-20%

二、1.27mm间距的铜厚选择题

当遇到1.27mm引脚间距的芯片时，是否选用4oz铜厚需考虑：

1. 安全距离：铜厚增加会导致侧蚀，最小间距应≥(铜厚×1.5)+0.2mm

2. 焊接风险：过厚铜层吸热快，可能引发虚焊，建议焊盘区域减薄处理

3. 阻抗控制：4oz铜会使特性阻抗降低约30%，高频信号需重新计算

三、铜厚的黄金平衡点

理想铜厚是多方博弈的结果：

• 功率器件区域可采用局部加厚设计

• 信号线密集区建议保持1-2oz薄铜

• 混合铜厚板成本增加40%，但能解决90%的兼容性问题

• 4oz方案更适合5A以上大电流场景，常规应用2oz更经济

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