PCB打板行业指南

一、PCB打板的核心参数怎么定

决定电路板性能的三大参数就像汽车的发动机排量：

1. 铜厚：常规1oz（35μm）适合多数场景，大电流场景需2oz起

2. 板厚：1.0-1.6mm占主流，柔性板可薄至0.1mm

3. 线宽/间距：普通工艺做到6mil（0.15mm），精密设计需3mil以内

二、基材选择的门道比想象多

不同场景选材就像挑选运动鞋：

• FR-4环氧树脂：性价比高的"跑步鞋"，适用85%场景

• 高频PTFE：5G设备的"钉鞋"，介电损耗低至0.002

• 铝基板：LED行业的"雪地靴"，导热系数超2.0W/mK

• 柔性PI：可穿戴设备的"舞蹈鞋"，耐弯折超10万次

三、加工精度的毫米级博弈

这些细节决定电路板是否"听话"：

• 孔位偏差：±0.05mm是分水岭，精密设备要求±0.02mm

• 阻焊对齐：偏移超0.1mm可能引发短路

• 表面处理：化金比喷锡更平整，适合0.4mm以下BGA

• 阻抗控制：高速信号要求误差±10%以内，需特殊计算

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