PCB化学湿法加工

一、什么是化学湿法加工？

PCB化学湿法加工就像给电路板做‘SPA’，通过酸碱药液完成图形转移与表面处理。核心是通过化学反应实现：

• 铜面蚀刻：氯化铁溶液精确溶解多余铜箔

• 孔金属化：化学沉铜让通孔导电

• 表面处理：防氧化镀层保护线路

二、工艺流程中的三大关键点

1. 药液活性控制：温度波动超过5℃会导致蚀刻速率差异20%

2. 水洗质量：残留药液可能引发后续层间分层

3. 微蚀控制：0.8-1.2μm的粗糙度最适合覆膜附着

三、常见问题与解决思路

当出现线路锯齿或孔壁空洞时，不妨检查：

• 蚀刻液铜离子浓度（建议维持在120-150g/L）

• 显影段的喷淋压力（0.15-0.25MPa较理想）

• 沉铜前的活化效果（钯胶体粒径应小于50nm）

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