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pcb板为什么不能碰水
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深圳市捷科电路有限公司
深圳市捷科电路有限公司，位于宝安区，2010年成立，专营多种电路板等，提供方案定制，专业权威，经验丰富。
介绍：
本文解析PCB板遇水可能导致的短路、氧化和分层三大问题，并给出预防措施，帮助读者理解水分对电路板的潜在危害。
一、水分引发的短路风险
PCB板上的铜箔走线间距通常不足1毫米，水滴可能形成意外的导电通道。实验数据显示，在85%湿度环境下，5V线路间2mm间距可能产生约0.1mA的漏电流，相当于正常工作电流的千分之一。这种微弱的漏电虽不会立即损坏元件，但会干扰信号传输精度。
二、金属部件的氧化危机
铜箔遇水后24小时内就会开始氧化，生成绿色碱式碳酸铜。这种氧化层会使焊点接触电阻增加30%-50%，导致局部过热。更麻烦的是，金手指等镀金部位一旦被水渗透，底层镍层会先于金层腐蚀，造成镀层剥落。
三、基材分层的连锁反应
常见FR-4基板吸水率约0.1%，但水分子会破坏环氧树脂与玻璃纤维的结合力。在回流焊时，滞留水分瞬间汽化产生12MPa的蒸汽压，相当于小炸弹在板内引爆。这会导致内层线路微裂纹，这些裂纹在温度循环中会逐渐扩展。
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