PCB曝光流程与注意事项

一、曝光流程三步走

PCB曝光就像给电路板拍照片，需要精准控制每个环节：

1. 底片准备：使用高对比度底片，检查无划痕后固定在玻璃板，确保图形边缘清晰无毛刺

2. 曝光参数：根据油墨特性选择紫外线波长，通常采用365nm光源，能量控制在80-120mJ/cm²范围

3. 显影处理：用碳酸钠溶液溶解未曝光区域，溶液浓度维持在0.8%-1.2%，温度保持30±2℃

二、操作中的关键细节

这些细节决定曝光成败：

• 环境控制：黄光环境下操作，湿度需低于60%，防止底片吸潮变形

• 对位精度：采用CCD视觉定位，确保底片与基板偏差小于25μm

• 能量监测：每班次用光能量计校准UV强度，防止灯管老化导致曝光不足

三、常见问题应对策略

遇到这些问题别慌张：

1. 图形缺损：检查底片密合度，真空吸附压力应达0.6MPa以上

2. 显影不净：调整传送带速度，确保显影时间在45-60秒区间

3. 过度腐蚀：降低显影液温度或缩短处理时间，必要时更换新鲜药液

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