pcb的液切是什么

一、液切技术的基本原理

液切是PCB制造中的精密切割工艺，利用高压液体射流（通常为水）混合磨料，以约600m/s的速度冲击板材实现切割。就像用超高压水枪雕刻电路板，能实现0.1mm级精度的复杂形状切割，同时避免传统机械切割导致的板材分层或毛刺问题。

二、三种典型应用场景

1. 异形板加工：处理手机摄像头模组等非矩形PCB时，可完美切割圆弧/曲线轮廓

2. 多层板开窗：在20层以上高密度板中精准开槽，不损伤相邻层导电线路

3. 脆弱材料处理：切割陶瓷基板等易碎材料时，良品率比激光切割提升40%

三、工艺的独特优势

相比激光或铣刀切割，液切技术具有三大特点：冷加工特性避免热影响区，适合高频材料；切割角度可调至30°，实现斜面开口；环保型水基工作液减少废料处理成本。但设备投入较高，适合高精度要求的批量生产场景。

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