PCB沉金工艺解析

深圳市捷科电路有限公司

2026-06-07 10:30:54

深圳市捷科电路有限公司

法人:方志刚通过真实性核验

深圳市捷科电路有限公司，位于宝安区，2010年成立，专营多种电路板等，提供方案定制，专业权威，经验丰富。

介绍：

本文深入探讨PCB沉金工艺的核心特征，包括其表面处理优势、适用场景以及与其他工艺的对比，帮助读者全面理解沉金工艺在PCB制造中的独特价值。

一、沉金工艺的表面特性

沉金工艺为PCB表面披上一层均匀的金色外衣，这层金属镀层不仅美观，更重要的是具备良好的导电性和抗氧化性。相比其他表面处理方式，沉金层厚度更易控制，通常在0.05-0.2微米之间，能有效保护铜层免受氧化侵蚀。这种工艺特别适合需要长期稳定连接的精密电路板。

沉金工艺与喷锡、OSP等处理方式相比，具有明显不同的特点：

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