PCB沉金板烘烤指南

一、烘烤时间与温度的科学配比

PCB沉金板的烘烤就像给电路板做‘热身运动’，温度和时间需精确配合：

• 常规厚度板（1.6mm）：建议110-120℃烘烤60-90分钟

• 厚板（≥2.0mm）：需延长至120-150分钟，避免内部受热不均

• 特殊基材：含高频材料的板件建议采用阶梯升温法，先80℃预热30分钟

二、必须掌握的五大注意事项

1. 防氧化处理：烘烤后需在8小时内完成焊接，避免沉金层二次氧化

2. 均匀受热：板件间距保持≥5cm，层叠烘烤需配合专用支架

3. 湿度监测：环境相对湿度应控制在≤60%，必要时可增加除湿步骤

4. 冷却规范：自然降温至50℃以下再取板，避免骤冷导致基材变形

5. 标识管理：烘烤后的板件需明确标注时间和批次，方便追溯

三、常见问题解决方案

当烘烤后出现焊盘发黑或可焊性下降时：

• 金黄色变暗：检查烘箱实际温度是否超标，建议使用多点测温仪校准

• 板边翘曲：降低升温速率至3℃/分钟，厚板可增加压重块

• 局部拒焊：排查烘箱热风循环系统，确保无死角加热

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